中山有没有波峰焊回收

焊料不足

产生原因 预防对策PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限；锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。

插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。插装孔的孔径比引脚直径大0.15-0.4mm（细引脚取下限，粗引脚取上限）。

细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。焊盘设计要符合波峰焊要求。

金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。反映给印制板加工厂，提高加工质量。

波峰高度不够。不能使印制板对焊料产生压力，不利于上锡。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。

印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。印制板爬坡角度为3-7°

冷焊名词解释：波峰焊后焊点出现溶涌状不规则的角焊缝，基体金属盒钎料之间不润湿或润湿不足，甚至出现裂纹。由于传送带震动，冷却时受到外力影响，使焊锡紊乱。检查电机是否有故障，检查电压是否稳定。传送带是否有异物。焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。使焊点表面发皱。锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。

空洞形成原因：

1．孔线配合关系严重失调，孔大引线小波峰焊接几乎出现空穴现象

2．PCB打孔偏离了焊盘中心。

3．焊盘不完整。

4．孔周围有毛刺或被氧化。

5．引线氧化，脏污，预处理不良。