来源:深圳市光明区鑫诚物资回收经营部 时间:2024-12-16 00:57:33 [举报]
漏电
(绝缘性不好)
⒈ FLUX在板上成离子残留;或FLUX残留吸水,吸水导电。
⒉ PCB设计不合理,布线太近等。
⒊ PCB阻焊膜质量不好,容易导电。
漏焊
⒈ FLUX活性不够。
⒉ FLUX的润湿性不够。
⒊ FLUX涂布的量太少。
⒋ FLUX涂布的不均匀。
⒌ PCB区域性涂不上FLUX。
⒍ PCB区域性没有沾锡。
⒎ 部分焊盘或焊脚氧化严重。
⒏ PCB布线不合理(元零件分布不合理)。
⒐ 走板方向不对,锡虚预热不够。
⒑ 锡含量不够,或铜超标;[杂质超标造成锡液熔点(液相线)升高]
⒒ 发泡管堵塞,发泡不均匀,造成FLUX在PCB上涂布不均匀。
⒓ 风刀设置不合理(FLUX未吹匀)。
⒔ 走板速度和预热配合不好。
⒕ 手浸锡时操作方法不当。
⒖ 链条倾角不合理。
⒗ 波峰不平。
随着元器件变得越来越小而PCB越来越密,在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题,其中一种方法是采用风刀技术。这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气,这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行完全质量检查,消除桥连或短路并减少运行成本。还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊,也称为开路,如果助焊剂没有涂在PCB上时就会形成。如果助焊剂不够或预热阶段运行不正确的话则会造成顶面浸润不良。尽管焊接桥连或短路可在焊后测试时发现,但要知道虚焊会在焊后的质量检查时测试合格,而在以后的使用中出现问题。
在波峰焊接阶段,PCB要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上,因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变,将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上,测量波峰相对于PCB的高度,然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣,则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题,使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的顶部抽取锡。采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。
电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长,使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波,空心波的厚度为4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm。
空洞形成原因:
1.孔线配合关系严重失调,孔大引线小波峰焊接几乎出现空穴现象
2.PCB打孔偏离了焊盘中心。
3.焊盘不完整。
4.孔周围有毛刺或被氧化。
5.引线氧化,脏污,预处理不良。
标签:从事波峰焊回收,波峰焊回收厂家,佛山波峰焊回收,波峰焊回收电话