来源:深圳市光明区鑫诚物资回收经营部 时间:2024-10-23 04:08:30 [举报]
在紫外光照射下,吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应,形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。要使每种干膜聚合效果好,就有一个佳的曝光量。从光能量的定义公式可知,总曝光量E是光强度I和曝光时间T的乘积。若光强度I不变,则曝光时间T就是直接影响曝光总量的重要因素。曝光不足时,由于聚合不,在显影过程中,胶膜溶胀变软,导致线条不清晰甚至膜层脱落,造成膜与铜结合不良;若曝光过度,会造成显影困难,也会在电镀过程中产生起翘剥离,形成渗镀。所以,解决的工艺措施就是严格控制曝光时间,每种类型的干膜在起用时应按工艺要求进行测量。如采用瑞士顿21级光楔表,级差0.15,以控制6-9级为宜。
显影机分三个部分:
段是喷淋段,主要是利用高压喷射无水碳酸钠,使未被曝光的阻焊剂溶解下来;
第二段是水洗段,是利用高压泵水洗,先将残留溶液水洗干净,然后进入循环水洗,洗净;
第三段是吹干段,吹干段前后各有一个风刀主要是用热风把板子吹干,再有吹干段的温度较高也可把板子烘干。
化学电镀锡主要是在电源板部分镀上一层锡,用来保护线路板部分不被蚀刻液腐蚀,同时增强线路板的可焊接性。镀锡与镀铜原理一样,只不过镀铜是整板镀,而镀锡只镀线路部分。镀锡是pcb制板中非常重要的一个环节,镀锡的好坏直接影响到了制板的成功率和线路精度。
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