来源:深圳市光明区鑫诚物资回收经营部 时间:2024-12-21 03:47:10 [举报]
在紫外光照射下,吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应,形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。要使每种干膜聚合效果好,就有一个佳的曝光量。从光能量的定义公式可知,总曝光量E是光强度I和曝光时间T的乘积。若光强度I不变,则曝光时间T就是直接影响曝光总量的重要因素。曝光不足时,由于聚合不,在显影过程中,胶膜溶胀变软,导致线条不清晰甚至膜层脱落,造成膜与铜结合不良;若曝光过度,会造成显影困难,也会在电镀过程中产生起翘剥离,形成渗镀。所以,解决的工艺措施就是严格控制曝光时间,每种类型的干膜在起用时应按工艺要求进行测量。如采用瑞士顿21级光楔表,级差0.15,以控制6-9级为宜。
当曝光过度时,紫外光透过照相底片上透明部分并产生折射、衍射现象,照射到照相底片不透明部分下的干膜处,使本来不应该发生光聚合反应的该部分干膜,被部分曝光后发生聚合反应,显影时就会产生余胶和线条过细的现象。因此,适当的控制曝光时间是控制显影效果的重要条件。
反转显影中,感光鼓与色粉电荷极性相同。显影时,通过感光鼓和显影辊之间的电场作用,碳粉被吸到感光鼓曝光区域。其中曝光部位电位低于显影辊表面电位低于感光鼓未曝光部位电位。这样感光鼓表面不可见的静电潜像,就变成了可见的与原稿浓淡一致的不同灰度层次的色粉图像。在静电复印机中,色粉的带电通常是通过色粉与载体的摩擦来获得的,名称后色带电极性与载体带电极性相反(单组份显影剂中,仅有碳粉,碳粉与出粉刀摩擦带电)。
PCB 显影是制作印刷电路板 (PCB)的重要步骤之一。它是通过化学反应将光敏胶层中未曝光的部分去除,从而形成电路图案。这个过程需要严格控制时间、温度和化学药品的浓度,以确保电路板的质量和稳定性。
PCB 显影的原理是利用光敏胶层的化学反应性质。在制作 PCB 的过程中,需要将电路图案打印在透明胶片上,然后将透明胶片与光敏胶层贴合在一起,通过紫外线曝光将电路图案转移到光敏胶层上。曝光后,光敏胶层中未曝光的部分仍然是可溶的,而曝光过的部分则变得不可溶。
显影是指用还原剂把软片或印版上经过曝光形成的潜影显现出来的过程。PS版的显影则是在印版图文显现出来的同时,获得满足印刷要求的印刷版面和版面性能。显影机是将晒制好的印版通过半自动和全自动的程序将显影、冲洗、涂胶、烘干等工序一次性部分或全部完成的印刷处理设备。
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