深圳市光明区鑫诚物资回收经营部
第11年
第11年 
第11年
来源：深圳市光明区鑫诚物资回收经营部 时间：2025-03-05 06:54:12 [举报]
着火
1.助焊剂燃点太低未加阻燃剂。
2.没有风刀，造成助焊剂涂布量过多，预热时滴到加热管上。
3.风刀的角度不对（使助焊剂在PCB上涂布不均匀）。
⒋PCB上胶条太多，把胶条引燃了。
5.PCB上助焊剂太多，往下滴到加热管上。
6.走板速度太快（FLUX未完全挥发，FLUX滴下）或太慢（造成板面热温度
7.预热温度太高。
8.工艺问题（PCB板材不好，发热管与PCB距离太近）。
漏电
（绝缘性不好）
⒈ FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。
⒉ PCB设计不合理，布线太近等。
⒊ PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
短路
⒈ 锡液造成短路：
A、发生了连焊但未检出。
B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。
C、焊点间有细微锡珠搭桥。
D、发生了连焊即架桥。
2、FLUX的问题：
A、FLUX的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。
B、FLUX的绝阻抗不够，造成焊点间通短。
3、 PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路
随着元器件变得越来越小而PCB越来越密，在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题，其中一种方法是采用风刀技术。这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气，这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行完全质量检查，消除桥连或短路并减少运行成本。还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊，也称为开路，如果助焊剂没有涂在PCB上时就会形成。如果助焊剂不够或预热阶段运行不正确的话则会造成顶面浸润不良。尽管焊接桥连或短路可在焊后测试时发现，但要知道虚焊会在焊后的质量检查时测试合格，而在以后的使用中出现问题。
在波峰焊接阶段，PCB要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上，因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变，将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上，测量波峰相对于PCB的高度，然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣，则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题，使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的顶部抽取锡。采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。
氮气焊接可以减少锡渣节省成本，但是用户要承担氮气的费用以及输送系统的先期投资。通常需要折衷考虑上述两个方面的因素，因此确定减少维护以及由于焊点浸润更好因而缺陷率降低所节省下来的成本。另外也可以采用低残余物工艺，此时会有一些助焊剂残余物留在板子上，而根据产品或客户的要求这些残余物是可以接受的。像合约制造商这样的用户对于所焊接的产品设计不会有一个总的控制，因此他们要寻求更宽的工艺范围，这可以通过采用有腐蚀性的助焊剂然后进行清洗的方法来达到。
焊料过多
焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。
根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。
焊剂活性差或比重过小。更换焊剂或调整适当的比重。
焊盘、插装孔、引脚可焊性差。提高印制板加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中。
焊料中锡的比例减小，或焊料中杂质成分过高（CU<0.08%），使熔融焊料的黏度增加，流动性变差。锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料。
焊料残渣太多。每天结束工作后应清理残渣。
焊料不足
产生原因 预防对策PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限；锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。
插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。插装孔的孔径比引脚直径大0.15-0.4mm（细引脚取下限，粗引脚取上限）。
细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。焊盘设计要符合波峰焊要求。
金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。反映给印制板加工厂，提高加工质量。
波峰高度不够。不能使印制板对焊料产生压力，不利于上锡。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。
印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。印制板爬坡角度为3-7°
溅锡球（珠）形成原因：
1．PCB在制造或储存中受潮。
2．环境湿度大，潮气在多缝的PCB上凝聚，厂房内又未采取验潮措施。
3．镀层和助焊剂不相溶，助焊剂选用不当。
4．漏涂助焊剂或涂覆量不合区，助焊剂吸潮夹水。
5．阻焊层不良，沾附钎料残渣。
6．基板加工不良，孔壁粗糙导致槽液积聚，PCB设计时未做分析。
7．预热温度不合适。
8．镀银件密集。
9．钎料波峰状选择不合适。
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