来源:深圳市光明区鑫诚物资回收经营部 时间:2024-10-22 00:46:32 [举报]
焊料过多
焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。
根据PCB尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度。
焊剂活性差或比重过小。更换焊剂或调整适当的比重。
焊盘、插装孔、引脚可焊性差。提高印制板加工质量,元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中。
焊料中锡的比例减小,或焊料中杂质成分过高(CU<0.08%),使熔融焊料的黏度增加,流动性变差。锡的比例<61.4%时,可适量添加一些纯锡,杂质过高时应更换焊料。
焊料残渣太多。每天结束工作后应清理残渣。
焊料不足
产生原因 预防对策PCB预热和焊接温度太高,使熔融焊料的黏度过低。预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。
插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出。插装孔的孔径比引脚直径大0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。
细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪。焊盘设计要符合波峰焊要求。
金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。反映给印制板加工厂,提高加工质量。
波峰高度不够。不能使印制板对焊料产生压力,不利于上锡。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。
印制板爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。印制板爬坡角度为3-7°
冷焊名词解释:波峰焊后焊点出现溶涌状不规则的角焊缝,基体金属盒钎料之间不润湿或润湿不足,甚至出现裂纹。由于传送带震动,冷却时受到外力影响,使焊锡紊乱。检查电机是否有故障,检查电压是否稳定。传送带是否有异物。焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。使焊点表面发皱。锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。温度略低时,传送带速度应调慢一些。
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