当曝光过度时,紫外光透过照相底片上透明部分并产生折射、衍射现象,照射到照相底片不透明部分下的干膜处,使本来不应该发生光聚合反应的该部分干膜,被部分曝光后发生聚合反应,显影时就会产生余胶和线条过细的现象。因此,适当的控制曝光时间是控制显影效果的重要条件。
正显影时,显影色粉所带电荷的极性,与感光鼓表面静电潜像的电荷极性相反。显影时,在感光鼓表面静电潜像是场力的作用下,色粉被吸附在感光鼓上。静电潜像电位越高的部分,吸附色粉的能力越强;静电潜像电位越低的部分,吸附色粉的能力越弱。对应静电潜像电位(电荷的多少)的不同,其吸附色粉量也就不同。
PCB 显影的原理是利用光敏胶层的化学反应性质。在制作 PCB 的过程中,需要将电路图案打印在透明胶片上,然后将透明胶片与光敏胶层贴合在一起,通过紫外线曝光将电路图案转移到光敏胶层上。曝光后,光敏胶层中未曝光的部分仍然是可溶的,而曝光过的部分则变得不可溶。