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电镀电源经历了四个发展阶段：
(1) 直流发电机阶段这种电源耗能大、效率低、噪声大．已经被淘汰。
(2) 硅整流阶段是直流发电机的换代产品，技术十分成熟，但效率低，体积大，控制不方便。目前，仍有许多企业使用这种电镀电源。
(3) 可控硅整流阶段是目前替代硅整流电源的主流电源，具有、体积小、调控方便等特点。随着核心器件——可控硅技术的成熟与发展．该电源技术日趋成熟，已获得广泛应用。
(4) 晶体管开关电源即脉冲电源阶段脉冲电镀电源是当今为的电镀电源，它的出现是电镀电源的一次革命。这种电源具有体积小、、性能、纹波系数稳定．而且不易受输出电流影响等特点。脉冲电镀电源是发展的方向，现已开始在企业中使用了。
电镀的过程
1 把镀层金属接在阳极
2 把镀件接在阴极
3 阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连
4 通以直流电的电源后，阳极的金属会进行氧化反应(失去电子)，溶液中的正离子则在阴极被还原(得到电子)成原子并积聚在负极表层。
电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系，电流越小，被电镀的物件便会越美观；反之则会出现一些不平整的形状。电镀的主要用途包括防止金属氧化 (如锈蚀) 以及进行装饰。不少硬币的外层亦为电镀。
复合镀是将固体微粒加入镀液中与金属或合金共沉积，形成一种金属基的表面复合材料的过程，以满足特殊的应用要求。根据镀层与基体金属之间的电化学性质分类，电镀层可分为阳极性镀层和阴极性镀层两大类。凡镀层金属相对于基体金属的电位为负时，形成腐蚀微电池时镀层为阳极，故称阳极性镀层，如钢铁件上的镀锌层；而镀层金属相对于基体金属的电位为正时，形成腐蚀微电池时镀层为阴极，故称阴极性镀层，如钢铁件上的镀镍层和镀锡层等。
随着现代制造业的迅猛发展，电镀加工的规模越来越大，对产量和效率的需求也越来越紧迫.手工生产早已经不能满足大生产的需要，因此，现代电镀的一个特点就是采用全自动或半自动生产线进行生产。
化学镀是一种自催化还原工艺。当镀液中有细小固体微粒时,则成为催化还原中心,镀液中的本含量就不高的主盐金属离子,不是在工件上而是在这些微粒上很快还原而消耗掉,镀液会很快失效而报废。只有及时通过过滤去除这些微粒,才能或延长化学镀液的使用寿命。
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