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绝大多数的PCB多层线路板在腐蚀作业中，都是以硫酸盐为基的蚀刻药液，其中铜是以电解的方法分离出来。PCB多层线路板在蚀刻过程中，其中的铜一般都是采用电解的方法分离出来，只有合适的腐蚀剂才能进行重复使用，因此进行蚀刻作业一定要选择合适的腐蚀剂。
早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量(Weight Reduction)仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工；经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。
板子上下两面以及板面上各个部位的蚀刻均匀性是由板子表面受到蚀刻剂流量的均匀性决定的。蚀刻过程中，上下板面的蚀刻速率往往不一致。一般来说，下板面的蚀刻速率上板面。因为上板面有溶液的堆积，减弱了蚀刻反应的进行。可以通过调整上下喷嘴的喷啉压力来解决上下板面蚀刻不均的现象。蚀刻印制板的一个普遍问题是在相同时间里使全部板面都蚀刻干净是很难做到的，板子边缘比板子中心部位蚀刻的快。采用喷淋系统并使喷嘴摆动是一个有效的措施。更进一步的改善可以通过使板中心和板边缘处的喷淋压力不同，板和板后端间歇蚀刻的办法，达到整个板面的蚀刻均匀性。
蚀刻网是通过对金属板材进行蚀刻加工，形成的镂空网。传统的蚀刻加工方法采用的是腐蚀性液体或采用激光雕刻的手段。加工而成的蚀刻网常用于集成电路印刷、荧光屏电子格栅，过滤，微电极元件等。
将印版和一张纸(通常会被弄湿使其变软)一起放入高压印刷机。纸张从蚀刻的线条上吸取墨水，形成印刷品。该过程可以重复多次；典型地，在印版显示出太多磨损迹象之前，可以印刷几百个印痕。板上的工作也可以通过重复整个过程来添加；这就产生了一种蚀刻，这种蚀刻以多种状态存在。蚀刻经常与其他凹版技术如雕刻或水彩结合使用。
金属蚀刻的原理
通常所指金属蚀刻也称光化学金属蚀刻(photochemicaletching)，指通过曝光制版、显影后，将要金属蚀刻区域内的保护膜去除，在金属蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。起初可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量。
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