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随着元器件变得越来越小而PCB越来越密,在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题,其中一种方法是采用风刀技术。这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气,这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行完全质量检查,消除桥连或短路并减少运行成本。还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊,也称为开路,如果助焊剂没有涂在PCB上时就会形成。如果助焊剂不够或预热阶段运行不正确的话则会造成顶面浸润不良。尽管焊接桥连或短路可在焊后测试时发现,但要知道虚焊会在焊后的质量检查时测试合格,而在以后的使用中出现问题。
漏焊(虚焊)形成原因:
1.钎接温度低热量供给不足。 钎料槽温度低——夹送速度过快——设计不良。
2.PCB或元件器引线可焊性差。 被接合的基本金属体氧化污染——钎料温度过高——钎料温度偏低——焊接时间过长。
3.钎料未凝固前焊接处晃动。
4.流入了助焊剂。
溅锡球(珠)形成原因:
1.PCB在制造或储存中受潮。
2.环境湿度大,潮气在多缝的PCB上凝聚,厂房内又未采取验潮措施。
3.镀层和助焊剂不相溶,助焊剂选用不当。
4.漏涂助焊剂或涂覆量不合区,助焊剂吸潮夹水。
5.阻焊层不良,沾附钎料残渣。
6.基板加工不良,孔壁粗糙导致槽液积聚,PCB设计时未做分析。
7.预热温度不合适。
8.镀银件密集。
9.钎料波峰状选择不合适。