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绝大多数的PCB多层线路板在腐蚀作业中,都是以硫酸盐为基的蚀刻药液,其中铜是以电解的方法分离出来。PCB多层线路板在蚀刻过程中,其中的铜一般都是采用电解的方法分离出来,只有合适的腐蚀剂才能进行重复使用,因此进行蚀刻作业一定要选择合适的腐蚀剂。
侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长,(或者使用老式的左右摇摆蚀刻机)侧蚀越严重。侧蚀严重影响印制导线的精度,严重侧蚀将使制作精细导线成为不可能。当侧蚀和突沿降低时,蚀刻系数就升高,高的蚀刻系数表示有保持细导线的能力,使蚀刻后的导线接近原图尺寸。电镀蚀刻抗蚀剂无论是锡-铅合金,锡,锡-镍合金或镍,突沿过度都会造成导线短路。因为突沿容易断裂下来,在导线的两点之间形成电的桥接。
在蚀刻多层板内层这样的薄层压板时,板子容易卷绕在滚轮和传送轮上而造成废品。所以,蚀刻内层板的设备能平稳的,可靠地处理薄的层压板。许多设备制造商在蚀刻机上附加齿轮或滚轮来防止这类现象的发生。更好的方法是采用附加的左右摇摆的聚四氟乙烯涂包线作为薄层压板传送的支撑物。对于薄铜箔(例如1/2或1/4盎司)的蚀刻,不被擦伤或划伤。薄铜箔经不住像蚀刻1盎司铜箔时的机械上的弊端,有时较剧烈的振颤都有可能划伤铜箔。
铜对水的污染是印制电路生产中普遍存在的问题,氨碱蚀刻液的使用更加重了这个问题。因为铜与氨络合,不容易用离子交换法或碱沉淀法除去。所以,采用第二次喷淋操作的方法,用无铜的添加液来漂洗板子,大大地减少铜的排出量。然后,再用空气刀在水漂洗之前将板面上多余的溶液除去,从而减轻了水对铜和蚀刻的盐类的漂洗负担。
蚀刻技术其特征在于:
1.)蚀刻速率(安培/分钟)
2.)选择性:S=蚀刻速率材料1/蚀刻速率据说材料2对材料1比对材料2具有S的选择性。
3.)各向异性:A=1-横向蚀刻速率/垂直蚀刻速率
4.)欠切:如果0.8 um的线是由使用1 um的光致抗蚀剂线作为掩模的蚀刻产生的,那么对于该特定的蚀刻,据说工艺偏差是0.1um。
蚀刻是使用强酸切入金属表面未受保护的部分,以在金属上产生凹版设计(通过切割、雕刻或雕刻成平面来产生图像)的过程。作为一种凹版版画制作方法,它和雕刻一样,是旧原版版画重要的技术,至今仍被广泛使用。
金属蚀刻的原理
通常所指金属蚀刻也称光化学金属蚀刻(photochemicaletching),指通过曝光制版、显影后,将要金属蚀刻区域内的保护膜去除,在金属蚀刻时接触化学溶液,达到溶解腐蚀的作用,形成凹凸或者镂空成型的效果。起初可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版,也广泛地被使用于减轻重量。
蚀刻加工能够用于在金属、塑料、玻璃等材料表面制作出文字和图案。这一过程也被称为蚀刻加工。蚀刻技术被广泛应用在制作标识、商标、图案等。通过选择合适的蚀刻剂和工艺参数,还能实现对材料表面的保护和加工,使其具有更强的耐腐蚀性、耐磨损性等特性。
蚀刻的必要性主要在于它能够通过化学或电化学作用,将金属或其他材料的表面转化为所需要的形状和图案。这种技术不仅能够大大简化产品的制造过程,还可以提高产品的质量和一致性。通过选择合适的蚀刻剂和工艺参数,还能实现对材料表面的保护和加工,使其具有更强的耐腐蚀性、耐磨损性等特性。