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润湿原理：润湿过程是指已经熔化了的焊料（锡丝）借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。引起润湿的环境条件：被焊母材的表面是清洁的，不能有氧化物或污染物。打个形象的形象比喻就是：把水滴到荷花叶上形成水珠，就是水不能润湿荷花。把水滴到棉花上，水就渗透到棉花里面去了，就是水能润湿棉花。
冶金结合原理：由于焊料与母材相互扩散，在2种金属之间形成了一个中间层---金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。这就好比是炼钢一样，多种金属融化后结合在一起。
焊接的温度要适当，不能过高、不能过低。为了使温度适当，应根据电子元件的大小选用功率合 适的自动焊锡机，当选用的自动焊锡机的功率一定时，应注意控制加热时间的长短。当焊锡从烙铁头上 自动散落到被焊物上时，说明加热时间已足够。此时迅速移开烙铁头，被焊处留下一个圆滑的焊点。若 移开自动焊锡机后，被焊处一点锡不留或留下少，则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏;若移 开自动焊锡机前，焊锡就往下流，则表明加热时间太长，温度过高。一般烙铁头的温度控制在使焊剂熔 化较快又不冒烟时为佳焊接温度。
焊接时间要控制好，不能过长。焊接时间的恰当运用也是焊接技艺的重要环节。如果是印制电路板的焊接。一般以1～2S为宜。焊接时间过长，焊料中的焊剂完全挥发，失去助焊作用，使焊点表面氧化 ，造成焊点表面粗糙、发黑、不光亮、带毛刺或流动等缺陷。同时，焊接时间过长、温度过高，还容易 烫坏元器件或印制电路板的铜箔。若焊接时间过短，又达不到焊接温度，焊锡不能充分熔化，影响焊剂的润湿，易造成虚焊。
焊接点凝固的过程中，切记不要用手触碰焊接点。焊接点在未完全凝固前，即使有很小的振动也 会使焊点变形，引起虚焊。因此，在烙铁头撤离之前对焊接件要予以固定，如用镊子夹持，或烙铁头撤离之后快速用嘴吹气，采取这些做法的目的，就是缩短焊点凝固的时间。
当一个焊接点完成焊接时，烙铁头撤离角度的选取也是尤为重要的。当烙铁头沿斜上方撤离时， 烙铁头上带走少量的锡珠，它可形成圆滑的焊点;当烙铁头垂直向上撤离时，可形成拉尖毛刺的焊点;当烙铁头以水平方向撤离时，烙铁头可带走大部分锡珠。
